Dopo gli atenei di Bologna, Brescia e Parma, anche il Politecnico di Milano ha scelto di essere presente a Packology per presentare alla Packaging Community riunita a Rimini i risultati delle ultime ricerche del Dipartimento di Meccanica. il team del Politecnico milanese presenterà tecnologie e applicazioni informatiche che possono contribuire allo sviluppo e potenziamento delle attività a supporto dello sviluppo prodotto. In particolare, nel settore delle macchine automatiche e dei beni strumentali in generale, le tecnologie per la Progettazione Automatica e per la Realtà Virtuale possono potenziare le possibilità di interazione con il cliente nelle fasi cruciale dell’offerta e poi della progettazione di dettaglio. Altresì le tecnologie di Realtà Virtuale Aumentata possono innovare le modalità di assistenza e manutenzione delle macchine installate presso i clienti. Per dimostrare tale possibilità verrà presentata un’applicazione di Realtà Virtuale Aumentata finalizzata alla manutenzione delle macchine che consente di diffondere le informazioni necessarie (disegni meccanici, schemi elettrici ed altre) direttamente all’operatore che sta eseguendo le operazioni di manutenzione mediante un caschetto (HMD) indossato dallo stesso.
Saranno inoltre proposte altre interessanti applicazioni riguardanti: la configurazione automatica/assistita di macchine e/o impianti finalizzata alla preventivazione; le tecniche di simulazione numerica e di ottimizzazione multiparametrica per migliorare le prestazioni delle macchine; la visualizzazione realistica a supporto dello sviluppo prodotto e delle vendite.
PACKOLOGY 2013
PROGRAMMA DEI CONVEGNI
PROVVISORIO
11 GIUGNO 2013
TEMATICA: FOCUS MATERIALI PER L’IMBALLAGGIO
I packaging protettivi
TEMATICA: L’AUTOMAZIONE NELLE MACCHINE PER IL PACKAGING
PLC open: Il software a supporto dell’automazione nel packaging
TEMATICA: RESPONSABILITÀ SOCIALE D’IMPRESA
Sessione plenaria: lo stato dell’arte della responsabilità sociale d’impresa nel settore del packaging
paragonato agli altri settori.
Workshop tematici:
– packaging e sprechi alimentari
– innovazione sociale nella catena del valore
TEMATICA: FOCUS MERCATI
USA
TEMATICA: TECHNOLOGY TRANSFER DAYS
Presentazioni e seminari a cura di Università, Centri di ricerca, Start-up
12 GIUGNO 2013
TEMATICA: PACKAGING MACHINERY SAFETY
Sicurezza delle macchine per il confezionamento e il packaging: lo stato dell’arte europeo e il punto di
vista degli utilizzatori
TEMATICA: FOCUS MATERIALI PER L’IMBALLAGGIO
Il confezionamento del fresco alimentare
TEMATICA: TRACCIABILITA’ E CODIFICA
Lo stato dell’arte e le nuove applicazioni a cura di GS 1
TEMATICA: L’AUTOMAZIONE NELLE MACCHINE PER IL PACKAGING
Lo standard OMAC per l’interconnessione funzionale dei macchinari per il packaging
TEMATICA: TECHNOLOGY TRANSFER DAYS
Presentazioni e seminari a cura di Università, Centri di ricerca, Start-up
13 GIUGNO 2013
TEMATICA: PACKAGING MACHINERY SAFETY
Sicurezza funzionale nelle macchine per il confezionamento e packaging: stato dell’arte
TEMATICA: FOCUS FOOD & BEVERAGE
Normative FDA per esportare prodotti alimentari e macchine in USA: lo stato dell’arte
TEMATICA: FOCUS MATERIALI PER L’IMBALLAGGIO
Green Packaging nell’agroalimentare, Ervet
TEMATICA: FOCUS MERCATI
Russia
TEMATICA: TECHNOLOGY TRANSFER DAYS
Presentazioni e seminari a cura di Università, Centri di ricerca, Start-up
14 GIUGNO 2013
TEMATICA: PACKAGING MACHINERY SAFETY
Il quadro normativo di riferimento per la conformità CE delle macchine per il confezionamento e il packaging
TEMATICA: FOCUS MERCATI
Indonesia
TEMATICA: TECHNOLOGY TRANSFER DAYS
Presentazioni e seminari a cura di Università, Centri di ricerca, Start-up
Aggiornato al 19 marzo 2013
